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小米RedmiBook Pro将采用全新工艺打造

网络整理 2021-02-10

　　今日，小米笔记本官方微博再次为RedmiBookPro预热。

　　官方表示，手感、质感俱佳，不负期待，新工艺不想放手，这次真的很Pro。

　　根据此前预热信息来看，新一代RedmiBookPro将是一款从里至外“脱胎换骨”的一款产品。

　　从预热海报可知，这款RedmiBookPro采用全金属一体成型外壳设计，机身左侧分别有一个Type-C接口和一个HDMI接口。

　　官方宣称，祖传模具，正式退役。

　　对此，有网友表示，好像苹果MacBook。

　　除了外观全面升级外，RedmiBookPro还将首批搭载第11代英特尔TigerLake-H35处理器。

　　据悉，该处理器是此前低压U系列的升级版，同为4核8线程，睿频可达5.0GHz。

　　根据英特尔介绍，H35处理器较11代酷睿U系列提升了9%，比15W的第11代TigerLake提供高达40%的多线程CPU性能。

　　不仅如此，新一代RedmiBookPro的摄像头也将正式回归，大大提升了用户视频的便捷性。

　　据此前爆料，RedmiBookPro将搭载MX450独显，采用2K分辨率屏幕，配备NVMe固态硬盘，此外，还将支持PD协议充电、背光键盘、指纹解锁等功能。

　　而对于即将在下个月发布的RedmiBookPro，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰表示，看完RedmiBookPro的发布会PPT，感觉这次RedmiBook要成了。

　　作为全新定义的RedmiBookPro究竟与苹果MacBook有几分相似，值得期待。

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