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芯��微装:发行人及保荐机构关于审核中心意见落实函的回复

网络整理 2021-06-19

合肥芯碁微电子装备股份有限公司
    
    (合肥市高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层)
    
    关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司
    
    首次公开发行股票并在科创板上市的
    
    审核中心意见落实函的回复
    
    保荐机构(主承销商)
    
    上海市广东路689号
    
    二零二零年十月
    
    上海证券交易所:
    
    根据贵所《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函》(上证科审(审核)〔2020〕782号)(以下简称“审核中心意见落实函”)要求,海通证券股份有限公司(以下简称“保荐机构”)会同合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“公司”、“芯碁微装”或“发行人”)及容诚会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“会计师”、“申报会计师”)、北京德恒律师事务所(以下简称“律师”、“发行人律师”)等中介机构,按照贵所的要求对审核中心意见落实函中提出的问题进行了认真研究,现逐条进行说明,请予审核。
    
    说明:
    
    一、如无特别说明,本回复报告中的简称或名词释义与招股说明书(申报稿)中的相同。
    
    二、本回复报告中的字体代表以下含义:
    
         审核中心意见落实函所列问题                          黑体(加粗)
         对审核中心意见落实函所列问题的回复                  宋体(不加粗)
         对招股说明书的修改、补充                            楷体(加粗)
    
    
    三、本回复报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况,均为四舍五入所致。
    
    目 录
    
    目 录......................................................................................................................3
    
    问题一....................................................................................................................4
    
    问题二....................................................................................................................8
    
    问题三..................................................................................................................11
    
    问题四..................................................................................................................14
    
    问题一
    
    请发行人按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定,全面梳理“重大事项提示”各项内容,突出重大性,增强针对性,强化风险导向,删除冗余表述,按重要性进行排序,并补充、完善以下内容:(1)经营性现金流净额与净利润金额差异较大的风险;(2)原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险;(3)与掩膜光刻技术相比,泛半导体直写光刻技术存在精度较低等问题,目前应用领域较窄、业务体量较小,存在市场拓展的风险;(4)与同行业国际厂商相比,公司的产品技术水平和业务规模还存在较大差距的风险。
    
    回复:
    
    一、发行人梳理
    
    为突出重大性,增强针对性,遵循重要性原则,发行人已按照《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第41号——科创板公司招股说明书》的规定,对招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”中各项内容进行了更新梳理,并按照重要性将重大风险事项重新排序,序号如下:
    
    (一)产品结构及主要应用领域单一的风险
    
    (二)泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险
    
    (三)公司泛半导体直写光刻设备销售收入存在不确定性风险
    
    (四)因市场应用及技术升级导致的产品迭代风险
    
    (五)与同行业国际厂商相比,公司的产品技术水平和业务规模还存在较大差距的风险
    
    (六)主要产品售价波动的风险
    
    (七)存货跌价的风险
    
    (八)核心组件、核心零部件存在依赖单个或少数供应商的风险
    
    (九)知识产权争议风险
    
    (十)公司业绩波动的风险
    
    (十一)毛利率波动的风险
    
    (十二)收入季节性波动风险
    
    (十三)经营性现金流净额与净利润金额差异较大的风险
    
    (十四)原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险
    
    同时,发行人已在招股说明书“重大事项提示”之“一、特别风险提示”完善并补充披露如下内容:
    
    “(二)泛半导体直写光刻设备市场拓展及技术发展的风险
    
    掩膜光刻和直写光刻均为泛半导体领域的光刻技术。在泛半导体各细分领域中,除掩膜版制版外,与掩膜光刻相比较,目前直写光刻在IC前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD制造领域存在产能效率较低等问题,总体而言,直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄,业务体量较小,是掩膜光刻的补充。在泛半导体领域,发行人直写光刻设备目前主要应用在该领域中的FPD低世代线的制造、中低端IC掩膜版制版及IC前道制造中的小批量、多批次的器件研发试制领域,未来存在一定的市场拓展风险。
    
    此外,在泛半导体领域,直写光刻根据辐射源的不同大致可进一步分为激光直写光刻与带电粒子直写光刻,发行人直写光刻技术为激光直写光刻,尚未涉及带电粒子直写光刻。相比激光直写光刻,带电粒子直写光刻精度更高,但产能效率低,设备昂贵,对使用环境要求较高,该项技术目前主要应用在高端IC掩膜版制版领域,应用领域较为狭窄。如果未来带电粒子直写光刻技术出现较大发展,能够克服产能效率低、设备成本高等弱点,将对公司激光直写光刻设备在泛半导体领域的市场销售造成一定的技术发展风险。
    
    (五)与同行业国际厂商相比,公司的产品技术水平和业务规模还存在较大差距的风险
    
    在技术水平方面,发行人 PCB直接成像设备部分核心技术指标与以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等国际厂商还存在差距;发行人泛半导体直写光刻设备核心技术指标与全球领先企业瑞典Mycronic等国际厂商还存在较大差距,因此发行人在市场竞争中面临一定的技术水平风险。
    
    在业务规模方面,发行人成立时间较短,与上述同行业国际厂商相比较,在产品体系、销售收入规模、雇员数量、项目经验、技术积累等方面还存在较为明显的差距,从而使得发行人在市场竞争中面临业务规模风险。
    
    (十三)经营性现金流净额与净利润金额差异较大的风险
    
    报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3,717.21 万元、182.14万元、-1,587.63万元和-8,872.02万元,净利润分别为-684.67万元、1,729.27万元、4,762.51万元和991.31万元,经营活动产生的现金流量净额小于净利润。报告期内,经营活动产生的现金流量净额小于净利润,主要原因为:①公司在手订单持续增加,为了应对后续销售规模的快速增长,采购了较多的原材料,导致购买商品、接受劳务支付的现金较多;②公司第四季度确认的收入占比较高,各期末处于信用期的应收账款余额增加较多。
    
    随着公司经营规模不断扩大,研发投入不断增长,营运资金需求日益增加,公司经营活动现金流量净额仍有可能持续低于净利润并可能导致公司出现流动性风险。
    
    (十四)原材料价格波动对发行人生产经营影响较大的风险
    
    报告期内,公司直接材料分别为1,024.57万元、2,922.91万元、8,582.12万元和3,450.94万元,占各期主营业务成本的比例分别为73.37%、81.22%、86.98%和88.85%,为主营业务成本的主要构成部分。
    
    报告期内,公司产品所耗用的原材料种类及数量繁多,不同种物料由于制造工艺、用途等不同单价有较大差异,同种物料下的不同型号也存在单价上的差异。报告期内各年度各类产品销售数量、产品特点和结构影响原材料采购种类和数量,进而影响产品材料成本和主营业务成本。以2019年为例,假设其他条件不变,若原材料价格分别上升1%、5%和10%,公司毛利率分别下降0.42个百分点、2.12个百分点和4.24个百分点,净利润分别下降1.53%、7.66%和15.32%。因此,公司生产经营面临原材料价格波动带来的变动风险。”
    
    同时,发行人已在“第四节 风险因素”中对上述涉及的相同风险描述进行了相应调整。
    
    问题二
    
    请发行人结合去年同期数据,进一步说明并在招股说明书中补充披露2020年上半年扣非后归母净利润较低的原因,发行人是否存在2020年业绩大幅下滑的风险,并视情况做重大事项提示或风险揭示。
    
    请保荐机构及申报会计师核查并发表明确意见。
    
    回复:
    
    一、发行人说明
    
    (一)请发行人结合去年同期数据,进一步说明并在招股说明书中补充披露2020年上半年扣非后归母净利润较低的原因,发行人是否存在2020年业绩大幅下滑的风险,并视情况做重大事项提示或风险揭示。
    
    发行人已在招股说明书“重大事项提示”之“四、2020 年度业绩情况”对相关内容补充披露如下:
    
    “四、2020年度业绩情况
    
    发行人2020年上半年营业收入、净利润和扣除非经常性损益后的净利润与上年同期数比较情况如下:
    
    单位:万元
    
                 项目               2020年1-6月      2019年1-6月        变动比例
     营业收入                            7,590.22         4,463.16           70.06%
     净利润                                991.31           426.95          132.18%
     扣除非经常性损益后的净利润            383.26           254.14           50.81%
    
    
    如上表所示,发行人2020年1-6月营业收入、净利润和扣除非经常性损益后的净利润分别为7,590.22万元、991.31万元和383.26万元,较上年同期分别增长70.06%、132.18%和50.81%,发行人2020年1-6月营业收入、净利润和扣除非经常性损益后的净利润均较上年同期增长。
    
    发行人2020年上半年扣除非经常性损益后的净利润较低,主要原因如下:
    
    ①收入的季节性波动。发行人2017年-2019年的上半年主营业务收入占全年比例分别为8.36%、19.44%和22.07%,报告期内,发行人上半年的主营业务收入金额占比较低,呈现一定的季节性特征。主营业务收入的季节性特征导致发行人2020年上半年实现的收入金额较低,从而导致2020年上半年净利润和扣除非经常性损益后的净利润较低;
    
    ②新冠疫情的影响。2020年上半年,受新冠疫情影响,下游行业客户出现不同程度的停工停产,进而影响客户设备安装、调试、验收计划,导致设备验收天数较正常周期有所增加,发行人2020年6月末发货至客户现场尚未验收的发出商品金额为11,979.63万元,较2019年末增长144.44%。新冠疫情影响导致发行人2020年上半年收入确认延后,从而导致2020年上半年净利润和扣除非经常性损益后的净利润较低。
    
    如“重大事项提示”之“三、财务报告审计截止日后下一期业绩预告”所述,发行人2020年1-9月营业收入、净利润和扣除非经常性损益后的净利润均较上年同期增长。截至2020年9月30日,发行人已正式签订销售合同的在手订单金额为24,285.31万元,较上年同期末增长。
    
    综上,发行人2020年业绩不存在大幅下滑的风险。”
    
    二、中介机构核查情况
    
    (一)核查程序
    
    保荐机构及申报会计师执行的核查程序如下:
    
    1、对发行人管理层进行访谈,了解发行人2020年上半年扣除非经常性损益后的净利润较低的原因、较上年同期数变动情况、2020 年 1-9 月业绩情况以及2020年业绩的预计情况;
    
    2、获取并查阅发行人2019年1-6月财务报表,了解发行人2019年1-6月营业收入、净利润和扣除非经常性损益后的净利润情况,对比分析2020年上半年扣除非经常性损益后的净利润较低的原因;
    
    3、对发行人2020年6月末发出商品检查合同、发货单,并对大额发出商品执行函证及盘点程序;
    
    4、获取发行人2020年1-9月财务报表,对发行人2020年1-9月业绩情况进行分析;
    
    5、获取并查阅发行人截至2020年9月末的在手订单情况表,查阅对应的销售合同,并与上年同期末的在手订单情况进行对比。
    
    (二)核查意见
    
    经核查,保荐机构及申报会计师认为:
    
    1、发行人2020年上半年扣除非经常性损益后的净利润较低的主要原因系收入的季节性波动导致上半年实现的收入较低和新冠疫情影响影响导致上半年收入确认延后。虽受此原因影响,发行人2020年1-6月营业收入、净利润和扣除非经常性损益后的净利润仍较上年同期增长。
    
    2、发行人2020年业绩不存在大幅下滑的风险。
    
    问题三
    
    请保荐机构和申报会计师进一步说明,在执行收入核查程序时,就“对报告期各期250.00万元以上的设备销售收入项目全部核查”中选择“250.00万元”作为划分标准的原因及合理性;“250.00万元以下的设备销售收入项目随机抽取核查”中“随机抽取核查”的具体方法。
    
    回复:
    
    一、保荐机构和申报会计师说明
    
    (一)请保荐机构和申报会计师进一步说明,在执行收入核查程序时,就“对报告期各期250.00万元以上的设备销售收入项目全部核查”中选择“250.00万元”作为划分标准的原因及合理性
    
    为兼顾收入核查的重要性原则和随机性原则,保荐机构和申报会计师在执行收入核查程序时,采取了分层核查和随机抽查的方式,抽查总样本收入的占比不低于当期收入的80%。保荐机构和申报会计师先对250.00万元以上的设备销售收入项目(包含PCB系列、泛半导体系列和其他系列产品收入)进行了全部核查,再对250.00万元以下的设备销售收入项目(包含PCB系列、泛半导体系列和其他系列产品收入)随机抽取核查,采用上述两种抽查方式抽查的样本占当期收入比例分别为91.28%、84.97%、86.05%和91.58%,核查比例较高,均达到当期收入的80%以上。
    
    在执行收入核查程序时,保荐机构及申报会计师对报告期各期 250.00 万元以上的设备销售收入项目全部核查中选择“250.00万元”作为划分标准的原因系根据报告期发行人PCB系列和泛半导体系列产品的平均销售单价确定。报告期内,发行人产品销售收入中的PCB系列和泛半导体系列产品收入合计占比分别为86.34%、99.52%、99.68%和100.00%, PCB系列和泛半导体系列收入是发行人产品销售收入主要组成部分,报告期PCB系列(其中,一套DI-LINE自动线系统包含两台单机,按两台设备计算)和泛半导体系列(其中,一套 LDW-D1自动线系统包含四个曝光单元,按四台设备计算)产品的平均销售单价为251.33万元/台,保荐机构及申报会计师参考该平均销售单价,选择“250.00 万元”作为分层标准。
    
    综上,保荐机构及申报会计师对报告期各期 250.00 万元以上的设备销售收入项目全部核查中选择“250.00万元”作为分层标准具有合理性。
    
    (二)“250.00万元以下的设备销售收入项目随机抽取核查”中“随机抽取核查”的具体方法
    
    除 250.00 万元以上的设备销售收入项目全部核查外,保荐机构和申报会计师对250.00万元以下的设备销售收入项目随机抽取核查,由于250.00万元以下的销售收入项目之间的个体差异较小、总体规模不大,故选用简单随机抽样作为随机抽取核查的具体方法,保荐机构和申报会计师先将报告期各期250万元以下销售收入项目总体中的所有个体编号(编号规则从1到N),再利用抽样软件每次随机抽出10个编号,抽出的样本使得上述两种抽查方式合计抽样的比例达到80.00%以上(如未达到80%,则继续随机抽取)。
    
    报告期各期具体抽样核查情况如下:
    
    单位:万元
    
              项目           2020年1-6月      2019年度      2018年度      2017年度
     250万元以上项目收入总        5,520.63       9,504.84       7,417.09       1,061.10
     金额①
     250万元以上项目抽查收        5,520.63       9,504.84       7,417.09       1,061.10
     入金额②
     250万元以上项目抽查比        100.00%       100.00%       100.00%       100.00%
     例③(②/①)
     250万元以下项目收入总        2,069.59      10,721.28       1,312.44       1,156.94
     金额④
     250万元以下项目抽查收        1,430.54       7,900.24              -         963.59
     入金额⑤
     250万元以下项目抽查比         69.12%        73.69%              -        83.29%
     例⑥(⑤/④)
     营业收入总金额⑦             7,590.22      20,226.12       8,729.53       2,218.04
     抽查样本收入合计金额         6,951.17      17,405.08       7,417.09       2,024.69
     ⑧(②+⑤)
     抽查样本收入合计金额          91.58%        86.05%        84.97%        91.28%
     比例⑨(⑧/⑦)
    
    
    注:2018年度未对250万元以下设备销售项目进行抽样系保荐机构和申报会计师在对250万元以上设备销售项目全部核查后,核查比例已达到80%以上,故不再对250万元以下设备销售项目进行随机抽查,符合抽样核查标准。
    
    保荐机构和申报会计师采用上述抽查方式抽查的总体单位涵盖了发行人报告期内的所有设备销售收入项目,抽取的样本足以代表总体,同时兼顾了收入核查的重要性原则和随机性原则,该收入核查方式具有合理性。
    
    问题四
    
    请发行人在招股说明书中补充披露公司产品所处细分行业的发展情况,以及进一步结合同类产品公司比较,分析披露发行人的市场地位。
    
    回复:
    
    一、发行人补充披露
    
    (一)请发行人在招股说明书中补充披露公司产品所处细分行业的发展情况,以及进一步结合同类产品公司比较,分析披露发行人的市场地位。
    
    1、发行人所处细分行业的发展情况
    
    针对PCB直接成像设备的发展情况,发行人已在招股说明书“第六节 业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(三)所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势”之“2、发行人所处行业的市场概述”之“(1)PCB直接成像设备下游市场分析”中补充披露如下:
    
    “……
    
    (1)PCB直接成像设备下游市场分析
    
    印制电路板作为“电子产品之母”,广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。PCB制造业产值的不断提升,将为上游PCB制造设备带来了庞大的市场需求。近年来,随着我国PCB产业的快速发展,PCB产能不断提升,PCB制造设备投资呈现快速增长趋势。其中,曝光设备是主要的PCB制造设备之一,根据我国PCB头部厂商深南电路和鹏鼎控股的招股说明书中披露的扩产募投项目设备采购数据,曝光设备投资金额占项目设备总投资金额的比例约为17%。
    
    此外,PCB产品技术要求的不断进步,为PCB直接成像设备带来良好的市场发展机遇。根据上海证券《5G对电子板块的影响研究(二):PCB设备已经敲响的5G投资时钟》研究报告,随着PCB朝向多层板、HDI板、IC载板等趋势发展,传统曝光技术出现瓶颈,曝光工艺环节将主要采用直接成像技术,从而进一步推动PCB直接成像设备的市场需求。”
    
    针对泛半导体直写光刻设备的发展情况,发行人已在招股说明书“第六节 业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(三)所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势”之“2、发行人所处行业的市场概述”之“(2)泛半导体光刻设备下游市场分析”中分别补充披露如下:
    
    “……
    
    (2)泛半导体光刻设备下游市场分析
    
    泛半导体光刻设备具有非常高的技术门槛。近年来,随着产能与消费能力的不断提升,中国大陆地区成为全球第一大消费电子生产和消费地区。在我国政府的政策大力支持下,通过投入自主研发和引进行业内优秀技术人才等手段,我国泛半导体产业得到了快速发展,其中IC产业及FPD产业规模持续快速增长,为泛半导体设备提供了广阔的市场空间。
    
    目前,中国大陆地区已经成为全球第二大半导体设备市场。然而,在泛半导体设备市场需求旺盛的背景下,我国泛半导体设备的自给率还非常低,绝大部分高端装备依赖进口,国产泛半导体设备具有良好的市场机遇。”
    
    “……经过前期产线的投资,预计2017-2020年间全球FPD制造设备市场规模将进入调整时期,市场需求将有所下降,预计2020年市场规模约为140.00亿美元。OLED显示面板是目前FPD制造领域的主流趋势,在OLED领域,根据UBI Research数据,2019年OLED制造设备市场规模约为83.1亿美元,预计2020年OLED显示面板制造设备市场容量将增长至95.1亿美元,其中光刻设备应用于阵列工艺环节,该环节设备规模占比约为36%。”
    
    针对直写光刻设备在PCB领域以及泛半导体领域的技术水平与未来发展趋势,发行人已在招股说明书“第六节 业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(三)所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势”之“3、所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势”中补充披露如下:
    
    “……
    
    (1)所在行业技术水平分析
    
    直写光刻设备可分为PCB直接成像设备、泛半导体直写光刻设备,其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为IC制造直写光刻设备、IC及FPD掩膜版制版光刻设备、FPD制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。
    
    在PCB领域,近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展,PCB产品高端化升级趋势明显,直接成像技术成为了目前PCB制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域,除掩膜版制版外,与掩膜光刻相比较,目前直写光刻在IC前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在FPD制造领域存在产能效率较低等问题,总体而言,直写光刻在泛半导体领域的应
    
    用领域相对较窄,在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比
    
    较优势,业务体量较小,是掩膜光刻的补充。”
    
    2、结合同类产品公司比较,分析发行人的市场地位
    
    发行人已在招股说明书“第六节 业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(五)发行人产品或服务的市场地位”中补充披露如下:
    
    “(五)发行人产品或服务的市场地位
    
    ……在 PCB 领域,直接成像设备长期依赖进口,但近年来随着我国本土企业技术水平发展迅速,国产设备有望凭借性能、性价比、本土服务等优势实现对国外设备的“进口替代”。在泛半导体领域,高端直写光刻设备长期依赖进口,甚至受到限制,国产设备的总体技术水平与发达国家还存在明显的差距。
    
    在市场占有率方面,目前尚无专业权威市场机构对我国PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备主要厂商的市场占有率进行统计。总体而言,在PCB直接成像设备领域,发行人作为国内主要厂商,曾荣获中国电子电路行业协会、中国电子信息行业联合会联合颁发的“2018年度中国电子电路行业百强企业”和“2019年度中国电子电路行业百强企业”,具有较强的市场地位;在泛半导体直写光刻设备领域,目前市场仍主要被国际厂商所垄断,发行人市场地位相对较弱。
    
    1、PCB领域
    
    发行人制造的直接成像设备已成功应用在PCB各细分产品领域,如单面板、双面板、多层板、HDI板、柔性板、IC载板等,覆盖了PCB各种制程工艺,如内/外层曝光、卷对卷曝光和阻焊制程等。发行人的PCB直接成像设备在最小线宽、对位精度及产能效率等关键指标水平不断提升,并凭借性价比及本土服务优势脱颖而出,产品市场渗透率快速增长,在国内厂商中具有较强的市场地位,具体体现如下:
    
    (1)行业发展趋势
    
    随着PCB产品的高端化升级,直接成像设备成为PCB曝光设备中的主流发展趋势。目前,全球PCB直接成像设备市场份额仍主要被以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等国外厂商所占据,但近年来发行人、江苏影速等国内厂商发展迅速,技术水平不断提升,并且凭借设备性价比及本土服务优势逐步取得了一定的市场地位。
    
    (2)技术实力
    
    在技术实力方面,与大族激光、江苏影速、天津芯硕、中山新诺等国内同行业厂商相比较,发行人大部分产品在核心技术指标方面具有比较优势,具有较强的市场地位;与以色列Orbotech、日本ORC、日本ADTEC等国际厂商相比较,发行人产品在部分核心技术指标上还存在一定的差距。
    
    技术指标对比情况详见“第六节、业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(九)发行人与同行业可比公司的比较情况”之“3、技术实力对比”内容。
    
    此外,凭借较强的技术实力,发行人产品先后荣获了一系列奖项。其中,TRIPOD100/100T产品曾获得安徽省经济和信息化厅颁发的“2017年安徽省首台(套)重大技术装备-双台面激光直写曝光设备Tripod100T”的荣誉称号;ACURA280产品曾获得安徽省经济和信息化厅颁发的“2018年安徽省首台(套)重大技术装备-Acura280激光直接成像设备”和安徽省庆祝改革开放40周年科技创新成果展组委会颁发的“安徽省庆祝改革开放40周年科技创新成果展参展展品—Acura280曝光机”等多项荣誉。
    
    (3)市场销售
    
    在市场销售方面,发行人积累近70家客户,其中包括多家全球排名前40名的PCB厂商,具体如下:
    
     序号        客户名称           所属地区     全球PCB行业排名     营业收入规模
       1   健鼎科技(3044.TW)     中国台湾             5          118.07亿人民币
       2    深南电路(002916)      中国大陆            12          105.24亿人民币
       3    景旺电子(603228)      中国大陆            25          63.32亿人民币
       4    崇达技术(002815)      中国大陆            32          37.23亿人民币
       5    胜宏科技(300476)      中国大陆            36          38.85亿人民币
    
    
    注:排名数据来源于Prismark;以上公司营业收入规模均为2019年数据,其中健鼎科技营
    
    业收入规模数据来源于中国电子电路行业协会,其他公司营业收入规模数据来源于各公司
    
    披露的2019年年度报告。
    
    在市场覆盖方面,在PCB线路曝光领域,发行人产品已成功实现对深南电路、胜宏科技、博敏电子、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、富仕电子、科翔电子、诚亿电子、宏华胜、景旺电子、相互股份、峻新电脑、普诺威、珠海元盛、华麟电路等客户的销售;在PCB阻焊曝光领域,发行人产品已经成功实现对深南电路、景旺电子、罗奇泰克、红板公司、嘉捷通和珠海元盛等客户的销售。
    
    综上,发行人产品积累了较为丰富的客户资源,对下游PCB知名标杆客户实现了销售,并全面覆盖了线路曝光和阻焊曝光等细分领域,在国内厂商中具有较强的市场地位。
    
    (4)业务规模
    
    我国PCB直接成像设备行业发展起步较晚,目前正处于快速发展阶段,国内厂商的业务规模相对较小。除大族激光为上市公司外,其他厂商均为非公众公司。
    
    发行人作为国内主要厂商之一,近年来充分利用市场机遇,业务规模不断增长。2017年-2019年,公司PCB直接成像设备的销量分别为8台、19台、77台(另含3条自动线),销售收入分别为1,823.41万元、5,247.11万元、19,242.85万元,年复合增长率高达224.86%,具备有一定的业务规模且呈现快速增长趋势,在国内厂商中拥有较强的市场地位。
    
    2、泛半导体领域
    
    ……同时,发行人在该领域的技术研发实力和技术成果转化经验,将为其后续开展晶圆级封装(WLP)直写光刻设备和FPD显示面板高世代产线直写光刻设备的产业化打下坚实的基础。
    
    但是,我国本土泛半导体光刻设备厂商发展起步较晚,主要市场份额为国外厂商所占据,包括发行人在内的国产设备厂商在该领域内的市场地位相对较弱。
    
    (1)技术实力
    
    在技术实力方面,发行人可比公司主要包括瑞典Mycronic、德国Heidelberg等国际厂商以及江苏影速、中山新诺、天津芯硕等国内厂商。发行人产品的各项核心技术指标在国内厂商中整体处于较高水平,并在部分性能指标达到了德国Heidelberg竞品的水平,但与全球领先企业瑞典Mycronic相比较还具有较大的差距。
    
    技术指标对比情况详见“第六节、业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(九)发行人与同行业可比公司的比较情况”之“3、技术实力对比”内容。
    
    (2)应用领域
    
    报告期内,在IC领域,公司设备客户主要为高校及科研院所微电子相关领域,其市场需求与科研项目经费具有较高的关联度;在FPD领域,公司设备目前仅应用于OLED厂商低世代产线中的小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制,在OLED光刻工艺环节中是掩膜光刻设备的补充,应用领域较为狭窄,且与下游OLED厂商的研发产线规划、固定资产投资具有较强的关联度。
    
    与同行业国际厂商相比较,发行人在泛半导体领域内的产品类型较为单一,应用领域较为狭窄,在下游大规模产业化应用程度较低,销售收入存在较大的不确定性,因此市场地位相对较弱。
    
    (3)销售规模
    
    2017年-2019年,发行人泛半导体直写光刻设备的销售收入分别为41.03万元、3,283.42万元、209.67万元,与瑞典Mycronic、德国Heidelberg等国际厂商相比较,发行人产品在泛半导体领域内的市场销售规模较小,且具有较大的波动性,市场地位相对较弱。”
    
    针对发行人与同类产品公司之间的技术实力对比,发行人已在招股说明书“第六节 业务与技术”之“二、发行人所处行业基本情况及其竞争状况”之“(九)发行人与同行业可比公司的比较情况”之“3、技术实力对比”中补充披露如下:
    
    “……
    
    (2)技术实力对比
    
    ①PCB直接成像设备技术实力对比
    
    A、最小线宽在10μm左右的线路曝光工艺的直接成像设备
    
            竞争对手产品型号              最小线宽       对位精度    产能效率(面/hr)
             日本ORC:FDi-5                5μm           3.5μm           80
            日本ADTEC:IP-6                6μm            5um            77
     以色列Orbotech:Paragon-Ultra 300        8μm            5μm             -
             江苏影速:IC250               8/12μm           5μm            116
            天津芯硕:Mars 9P             10-15μm          5μm            90
            发行人:ACURA280              8μm            5μm            120
    
    
    数据来源:相关企业官网中的产品介绍资料
    
    根据上表,在最小线宽指标方面,发行人ACURA280与以色列Orbotech的竞品处于同一水平,落后于日本ORC及日本ADTEC的竞品;在对位精度指标方面,发行人ACURA280落后于日本ORC的竞品,与其他可比公司的竞品处于同一水平;在产能效率指标方面,发行人ACURA280超过可比公司的竞品(以色列Orbotech未公开披露Paragon-Ultra 300产品的产能效率指标)。
    
    B、最小线宽在25μm左右的线路曝光工艺的直接成像设备
    
             竞争对手产品型号             最小线宽       对位精度    产能效率(面/hr)
       以色列Orbotech:Nuvogo 1000          24μm           10μm            -
          日本SCREEN:Ledia 6S            30μm           9μm             -
            大族激光:LDI-E25              25.4μm         12.7μm          380
            江苏影速:H9300D               25μm           15μm           300
            天津芯硕:Mars 9s              20-25μm          8μm            200
            中山新诺:ALDI-PB              25μm           10μm           220
             发行人:Mas25T                25μm           10μm           360
    
    
    数据来源:相关企业官网中的产品介绍资料
    
    根据上表,在最小线宽指标方面,发行人Mas25T落后于以色列Orbotech的竞品,超过日本SCREEN的竞品,与其他可比公司的竞品处于同一水平;在对位精度指标方面,发行人Mas25T弱于日本SCREEN、天津芯硕的竞品,优于大族激光、江苏影速的竞品,与以色列Orbotech与中山新诺的竞品处于同一水平;在产能效率指标方面,发行人Mas25T低于大族激光的竞品,并优于其余可比公司的竞品(以色列Orbotech、日本SCREEN均未公开披露Nuvogo 1000产品、Ledia6S产品的产能效率指标)。
    
    C、最小线宽在35μm左右的线路曝光工艺的直接成像设备
    
             竞争对手产品型号             最小线宽       对位精度    产能效率(面/hr)
            日本ADTEC:IP-35               35μm           10μm           340
        川宝科技:Raptor 7000series           30μm           10μm           280
            江苏影速:Q7500D               40μm           15μm           170
            天津芯硕:Mars 8P             30-35μm          12μm           257
          中山新诺:ALDI-ST650             35μm           12μm           300
             发行人:Mas35T                35μm           12μm           360
    
    
    数据来源:相关企业官网中的产品介绍资料
    
    根据上表,在最小线宽指标方面,发行人Mas35T落后于台湾川宝科技的竞品,领先于江苏影速的竞品,并与其他可比公司的竞品处于同一水平;在对位精度指标方面,公司落后于日本ADTEC、台湾川宝科技的竞品,领先江苏影速的竞品,并与天津芯硕、中山新诺的竞品处于同一水平;在产能效率指标方面,发行人领先所有可比公司的竞品。
    
    D、最小线宽在50μm左右的线路曝光工艺的直接成像设备
    
             竞争对手产品型号             最小线宽       对位精度    产能效率(面/hr)
     台湾川宝科技:Phoenix 5000Series        45μm           12μm           330
            天津芯硕:Mars 6s              45-50μm         12μm           257
             发行人:Mas50T                50μm           12μm           390
    
    
    数据来源:相关企业官网中的产品介绍资料
    
    根据上表,在最小线宽指标方面,发行人Mas50T落后于台湾川宝科技、天津芯硕的竞品;在对位精度指标方面,发行人与可比公司的竞品处于同一水平;在产能效率指标方面,发行人优于可比公司的竞品。
    
    E、最小焊桥在50μm左右的阻焊曝光工艺的直接成像设备
    
             竞争对手产品型号             最小焊桥       对位精度    产能效率(面/hr)
       以色列                 TMOrbotech:Diamond10         50μm           10μm           121
          日本SCREEN:Ledia 6S            50μm           9μm             -
             发行人:MEX3T                50μm           12μm           120
    
    
    数据来源:相关企业官网中的产品介绍资料
    
    根据上表,在最小焊桥指标方面,发行人MEX 3T与以色列Orbotech、日本SCREEN的竞品处于同一水平;在对位精度指标方面,发行人MEX 3T落后于可比公司的竞品;在产能效率指标方面,发行人MEX 3T基本与以色列Orbotech的竞品处于同一水平(日本SCREEN未公开披露Ledia 6S产品的产能效率指标)。
    
    ②泛半导体直写光刻设备技术实力对比
    
    A、用于掩膜版制版的激光直写光刻设备技术实力对比
    
          竞争对手产品型号         最小线宽    套刻精度      产能效率
                                                        (mm2/minute) CD均匀度
       瑞典Mycronic:Sigma7700      220nm       20nm          130           5nm
     德国Heidelberg:DWL-4000-I      500nm       160nm          30           60nm
       天津芯硕:Mercury2000P       1,000nm      300nm          35           60nm
          竞争对手产品型号         最小线宽    套刻精度   (m产m能2/m效i率nute)CD均匀度
          江苏影速:LP3000          500nm       200nm           -           50nm
         中山新诺:ALDI-SLA       1,000nm      200nm         2,000           -
          发行人:LDW-X6           500nm       150nm          300          70nm
    
    
    数据来源:相关企业官网中的产品介绍资料
    
    根据上表,在最小线宽指标方面,发行人LDW-X6与德国Heidelberg、江苏影速的竞品处于同一水平,优于天津芯硕、中山新诺的竞品,落后于瑞典Mycronic的竞品;在套刻精度指标方面,发行人LDW-X6接近德国Heidelberg的竞品,落后于瑞典Mycronic的竞品,优于其他可比公司;在产能效率方面,发行人LDW-X6在同样500nm最小线宽的条件下优于德国Heidelberg的竞品(江苏影速未公开披露LP3000产品的产能效率指标);在CD均匀度方面,发行人LDW-X6在同样500nm最小线宽的条件下落后于德国Heidelberg、江苏影速的竞品(中山新诺未公开披露ALDI-SLA产品的CD均匀度指标)。
    
    B、IC制造直写光刻设备技术实力对比
    
         竞争对手产品型号        最小线宽     套刻精度       产能效率     CD均匀度
                                                        (   2mm/minute)
     德国Heidelberg:DWL 66+     300nm        100nm            3           60nm
            (HiRes)
        发行人:MLL-C900         600nm        500nm           250          150nm
    
    
    数据来源:相关企业官网中的产品介绍资料
    
    根据上表,在最小线宽、套刻精度以及CD均匀度指标方面,发行人MLL-C900落后于可比公司的竞品;但由于最小线宽、套刻精度等指标与产能效率指标存在一定的此消彼长关系,因此发行人MLL-C900在产能效率指标方面优于可比公司的竞品。
    
    C、OLED显示面板制造光刻设备技术实力对比
    
    目前 OLED 显示面板低世代线光刻设备主要采用掩膜光刻和直写光刻两种技术路线,发行人是采用直写光刻技术并能够成功实现设备产业化销售的国产厂商之一。
    
          竞争对手及产品型号       技术路线     解析精度    套刻精度     产能效率
                                              (最小线宽)
       美国Rudolph:JetStep?G45    掩膜光刻      1.5μm       0.5μm          -
               System
        上海微电子:SSB260/20T     掩膜光刻      1.5μm       0.5μm          -
       德国Heidelberg:MLA300      直写光刻       2μm       0.2μm    5,000mm2/min
           发行人:LDW-D1        直写光刻      0.7μm       0.4μm    3,000mm2/min
    
    
    数据来源:相关企业官网中的产品介绍资料
    
    根据上表,在最小线宽指标方面,发行人LDW-D1优于德国Heidelberg的竞品;在套刻精度指标与产能效率指标方面,为实现更精细的最小线宽,发行人LDW-D1落后于德国Heidelberg的竞品。”
    
    对本回复材料中的发行人回复(包括补充披露和说明的事项),本保荐机构均已进行核查,确认并保证其真实、完整、准确。
    
    (此页无正文,为合肥芯碁微电子装备股份有限公司《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函的回复》之盖章页)
    
    合肥芯碁微电子装备股份有限公司
    
    年 月 日
    
    发行人董事长声明
    
    本人已认真阅读合肥芯碁微电子装备股份有限公司本次审核中心意见落实函回复报告的全部内容,确认审核中心意见落实函回复报告内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。
    
    发行人董事长签名:
    
    程 卓
    
    合肥芯碁微电子装备股份有限公司
    
    年 月 日
    
    (此页无正文,为海通证券股份有限公司《关于合肥芯碁微电子装备股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的审核中心意见落实函的回复》之签字盖章页)
    
    保荐代表人签名:________________ ________________
    
    于军杰 林剑辉
    
    保荐机构董事长签名:
    
    周 杰
    
    海通证券股份有限公司
    
    年 月 日
    
    声明
    
    本人已认真阅读合肥芯碁微电子装备股份有限公司本次审核中心意见落实函回复报告的全部内容,了解报告涉及问题的核查过程、本公司的内核和风险控制流程,确认本公司按照勤勉尽责原则履行核查程序,审核中心意见落实函回复报告不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对上述文件的真实性、准确性、完整性、及时性承担相应法律责任。
    
    保荐机构董事长签名:
    
    周 杰
    
    海通证券股份有限公司
    
    年 月 日

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